目前聚烯烴薄膜常用的制作工藝是吹膜法，而吹膜法制作的防靜 電聚烯烴薄膜因其內(nèi)外表面電阻率低（P在105 ~ io9a范圍內(nèi)），無 法進行電暈處理，作為非極性材料，其表面能低，不能與其他基材進 行復合。單質(zhì)薄膜的機械物理性能如水蒸氣滲透率、拉伸強度、斷裂 力、耐戳穿等不能滿足電子、化工、民爆及軍工產(chǎn)品對包裝材料的使 用要求。只可用于對靜電敏感的煙火藥劑等粉劑產(chǎn)品及微電子產(chǎn)品的內(nèi)襯包裝。有的采用擠出復合（流延復合）工藝制作層狀包裝材料， 但缺點是剝離強度低，制袋后封口強度不能滿足使用要求。選用三層 (ABC)共擠吹膜工藝制作，即將半導電粒子按一定比例加入A層 (熱封層），對C層（復合層）進行電暈處理，即可制得復合級防靜電聚烯烴薄膜。

1. A層原材料及配方（表2-3)

A層（熱封層）所加粒子的配方是工藝要點之一，加人半導電粒 子的比例要根據(jù)其有效物（導電炭黑）的含量確定。要找準加人半導 電粒子的臨界量，若加人量高于臨界量，則在進行電暈處理時極易產(chǎn) 生薄膜被電火花擊穿現(xiàn)象，且增加產(chǎn)品成本；若加人量低于臨界量， 則薄膜表面的電阻率高于1012?，近似絕緣，起不到防靜電效果。需 要探索加入半導電粒子的臨界量以及導電炭黑含量和表面電阻率的關 系曲線。其次是要選擇MFR (熔體流動速率）較高的半導電粒子，因 其MFR高，導電炭黑的分散性好，導電性能就好。還要注意半導電 粒子、LDPE、LLDPE三者的MFR要盡可能接近，有利于加工溫度的 控制。